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2012年2月,IPC和JEDEC一起发布了IPC/JEDEC J-STD-033《湿润/回流焊灵敏外表拼装元器材的处理、包装、运送及运用规范》的C版别，C版别扩大了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075《拼装工艺中非IC电子元器材的分类》中非IC电子元件的处理、包装和运送。IPCJEDEC J-STD-033C出书有效地为曩昔一切规范中没有涉及到的电子元件品种供给了规范规范。
日本Totech供给契合IPC/JEDEC J-STD-033规范的“在 40℃，5%RH条件下烘烤”的超低湿烘箱，避免高温烘烤使器材氧化、老化。一起供给**定点在0%RH、1%RH、2%RH的常温防潮存储枯燥柜，避免SMD吸湿吸潮导致器材受损。上一篇：Totech上海参与 2014年electronica China（慕尼黑上海电子展）
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